ダイヤモンドエッジ研削砥石

ダイヤモンドエッジ研削砥石

基本情報

• モデル番号：カスタマイズされた

• 研磨材：超砥粒

• タイプ：エッジ研削砥石

• 円筒度：カスタマイズ

• テクニクス：メタルボンド

• 標準：Jb / T 7425-2012

• ブランド：Diasc

• パッケージ：カートン

• 起源：Cn

• 材質：メタルボンド

• 図形：ディスク

• 穀物サイズ：カスタマイズ

• 円形度：カスタマイズ

• 作業スタイル：エッジ研削

• ドレッシング：ドレスすることができます

• 商標：diasc

• 仕様：カスタマイズ

• HSコード：68042100

製品説明

詳細
メタルボンドダイヤモンドホイールはシリコンウェーハのエッジ研削に使用されます。
半導体材料基板のベベル加工用研削砥石。
この研削砥石は、一様な微細粒子の仕上げと高精度の仕上げ技術により、チッピングを最小限に抑えた高品質で高精度な機械加工を可能にします。
外周研削とノッチ加工の両方のホイールには、シングルグルーブ、マルチグルーブ、複合ラフ仕上げの3種類があります。

特徴

• ダイヤモンド層が均一であれば、加工損傷が最小限に抑えられます。

• 耐摩耗性の高い結合材を使用して耐摩耗性を高め、長寿命化を図っています。

• 高精度の溝付き形状とニシン技術は、さまざまなウェーハ形状をサポートします。

• 銅レス対応。

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