半導体、サファイア、シリコン用ダイヤモンド砥石

半導体、サファイア、シリコン用ダイヤモンド砥石

主な仕様/特長：

• 樹脂ダイヤモンド砥石は研削に特別に使用されます

• シリコンのような半導体材料、サファイア

• 半導体材料用の特別なダイヤモンド砥石は、最高の鋭さと最高の研削効果を持っています

• シリコンインゴットとサファイアインゴットの表面を研削するために設計されています

主要競争上の利点：

• ブランド名部品

• 電子リンク

• 経験豊富なスタッフ

• 保証/保証

• 製品の性能

• 迅速な配達

• 品質保証

• サービス

• 受け入れられた小規模注文

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主な輸出市場：

• アジア

• オーストラリア

• 中南米

• 東ヨーロッパ

• 中東/アフリカ

• 北米

• 西ヨーロッパ

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支払詳細：

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• 支払条件：電信送金（アドバンスTT、T / T）

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• 最小発注数： 5台

配達の詳細：

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• FOBポート：上海

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• FOBの範囲：単位あたりUS $ 150 - US $ 620（単位）

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• リードタイム： 10 - 15日

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